无铅制程最佳解决方案

　　SMT加工工艺已是目前电子装联技术的主流工艺。当电子生产企业面临无铅工艺要求时，当您所生产的电子产品对焊接有较高要求时，SRF-系列小循环无铅回流焊机定能满足您的高标准SMT加工要求，并可满足企业未来焊接技术的不断升级。

■ 氮气保护系统
■ 大功率外置水冷却系统
■ 加热系统全模块化设计，供风速度变频可调
■ 助焊剂回收系统
■ 工业电脑＋PLC控制系统
■ 标准配置

	★ 上下独立加热模块，独立热风循环，双焊接区或三焊接区设置，加热器和热风马达全模块化设计，可快速拆卸，以节约维护时间。
	★ 网带和链条同步运输，导轨和网带的受热变形量小。 ★ 电脑自动控制润滑系统，可根据运输速度及机器状态自动加油，可调节流量。 ★ 可选配双轨道运输系统，中央支撑系统。
	★ 配备大功率冷水机的冷却系统，确保焊点的共晶效果。冷却速度≥3°C/sec。
	★ 全程氮气保护系统(预热、焊接、冷却)，N2耗量小，使用成本低（氮气耗量：10－20m3/hour, 氧气浓度：500-800ppm）。 ★ 氮气可过滤循环使用，节约大量氮气的耗费。 ★ 氮气流量控制及氧气分析系统，易观测、调节。